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供应LED灯珠死灯的具体原因有哪些?

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    ED灯珠死灯的具体原因有哪些?

????在封装过程中的每一道工序是必须认真操作,每一个环节的疏忽都能造成死灯的原因在点、固晶工序。银胶点得多与少都不行,多了胶会返到芯片金垫上,造成短路,少了芯片又粘不牢。焊接温度一般调节在280℃为好,功率的调节是指超声波功率调节,太大、太小都不好,以适中为度,总之,金丝球焊机各项参数的调节,以焊接好的材料,用弹簧力矩测试计检测≥6克,即为合格。焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处,除了时间固定外,其他三个参数是可调的,压力的调节应适中,压力大容易压碎芯片,太小则容易虚焊。焊线的弧度也有要求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的高低也会引起LED的品质问题,弧高太低容易造成焊接时的死灯现象,弧高太大则抗电流冲击差。双焊点芯片点绝缘胶也是一样,点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上,造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢,所以点胶必须恰到好处,既不能多也不能少。

????祥冠光电深圳0805led厂家批发,拥有完整的研发、制造、销售、服务体系,致力于为国内外的专业渠道客户和终端客户提供高质量、高性能的LED应用产品及解决方案。公司拥有一大批高素质LED行业研发精英团队、培养了掌控各生产链的专业技能员工一批,公司严格按质量管理体系下完善产品质量管理,注重日常的管理标准的实践与运用。

 
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