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    从单颗芯片到多芯片结合,再到板上芯片封装(COB封装),LED光源阅历了两次革新在几年前,单颗芯片封装是封装技能中运用最多的,1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数具的选择,但近两年跟着贴片的盛行,多芯片结合封装变成当前大功率LED组件最常见的一种封装方式,可区分为中小功率和大功率芯片结合组件两类。

再看看板上芯片封装,当前COB封装已变成封装厂商和运用公司选用的新方向。在各大LED灯具门市里,运用COB光源的首要为LED筒灯、LED射灯、LED面板灯等,在封装厂商和运用公司里,COB封装商品的出产规模不算大,但因为该封装方式多以小功率芯片为主,添加导热面积,有效改善散热缺点,所以近两年变成中下游LED公司的“新宠”。

中国内地的封装厂商多而杂,产能大而质量良莠不齐,闻名的封装厂商如祥冠光电、瑞丰光电、国星光电等上市公司的商场份额并不少,但在国际上却无法取得较高的名声,首要在于内地封装厂商在技能上无大打破,在质量上也无法胜人一筹。

当前,在封装范畴,大多为EMC封装(环氧膜塑封)、SMC/SMD封装(大多以贴片的形状)技能,在商场上,特别是LED室内照明商场,贴片已经变成市面上最盛行的光源,因为上述两种技能可完成大规模出产,降低出产本钱,规划也愈加灵敏。

中国内地商场以中小功率为主,在LED室内照明范畴,因为中小功率贴片本钱较低、技能较老练、质量较安稳,中小功率结合组件为商场干流,但也有技能实力较高的封装公司推出大功率贴片,如深圳灏天光电等。

深圳市祥冠光电有限公司创建于2007年,是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专业从事各种中高档LED发光二极管、LED应用产品与方案的供应商。拥有完整的研发、制造、销售、服务体系,致力于为国内外的专业渠道客户和终端客户提供高质量、高性能的LED应用产品及解决方案。 欢迎来电咨询洽谈:13713993887 张经理

 
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